華虹半導體季度業績超預期

華虹半導體主要從事半導體產品的生產及貿易，並專注製造200mm晶圓半導體。

截至二一年九月止的三個月，集團營業額升78.5%至4.51億元（美元；下同），股東應佔溢利增1.9倍至5,081萬元。

受惠於家電、物聯網、工業控制、5G通信、汽車電子等下游多點開花，MCU、存儲、功率等產品需求強勁疊加產能釋放，公司二一年首三季業績實現快速增長。產能方面，二一年第三季公司8寸等值晶圓月產能同比增41.43%，環比增10.82%，總體產能利用率110.9%；毛利率方面，公司第三季毛利率達27.1%，維持較高水準。

業績的大幅增長主要受益於產能利用率及ASP的提升。產能方面，今年第三季12寸月產能穩步提升，產能利用率提升至108.7%。智慧卡、存儲、射頻、功率半導體等主要產品在12寸生產線研發成功，12英寸產能快速提升，持續加大擴產，優化工藝佈局，與產業鏈同步壯大，營收佔比有望進一步上升。短期看，公司持續受惠行業高景氣，業績穩定性高；中長期看，有望深度受益12寸產能擴張，擴大市場份額，鞏固晶圓代工龍頭地位。

華虹半導體專注半導體成熟制程特色工藝代工，深耕特色工藝十幾年，已形成五大特殊工藝平台，並擁有全球首家12英寸功率器件代工生產線，12英寸制程良率優異，為電機驅動、數位電源、數位音訊功放等晶片應用提供更具競爭力的製造解決方案。

公司作為內地領先的8英寸和12英寸晶圓代工廠，有望深度受益於消費電子、工控、新能源汽車下游高景氣度及國產替代的大背景，快速成長。預計公司二一至二三年收入分別為18.6/22/26億美元，給予“買入”觀點。

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