中移物聯網子公司拓芯片製造業

【香港中通社六日電】據“中移芯片”微信公眾號六日消息，中國移動旗下中移物聯網全資子公司芯昇科技有限公司，於今年七月正式獨立運營，該公司將以促進國家集成電路產業振興為目標，進軍物聯網芯片製造業。

芯昇科技總經理蕭青表示，公司致力成為“最具創新力的物聯網芯片及應用領航者”，將在市場經營、產業化、專利技術、人才培養方面作出新規模；通過成立聯合實驗室、申請國家重大專項、對外資本合作、引進高端人才、成立海外研發中心、登陸科創板謀劃新佈局。

中移物聯網公司副總經理劉春陽表示，在科技改革以及芯片“卡脖子”的背景下，希望芯昇科技未來在芯片領域可以作出新的規模、鍛造新的能力、開創新的機制、文化，進行新的佈局。

全球科技戰愈演愈烈，中國的科技攻關要奔着最緊急、最緊迫的問題，在石油天然氣、基礎原材料、高端芯片等關鍵核心技術上全力攻堅，並加快突破一批藥品、醫療器械、醫用設備、疫苗等領域關鍵核心技術。