芯耀輝完成A輪五億人幣融資

【本報消息】芯耀輝科技宣佈完成A輪超過5億元人民幣融資，在成立不到一年內累計獲得近10億元人民幣融資。資金將用於吸引更多尖端研發人才的加盟，加速該公司先進工藝IP技術佈局和產品的研發。

芯耀輝本輪融資由高榕資本領投，經緯中國、蘭璞創投、澳門大學發展基金會和澳門科技大學基金會跟投，老股東紅杉中國、高瓴創投、松禾資本、雲暉資本、國策投資和大橫琴集團持續跟投。

芯耀輝董事長兼聯席行政總裁曾克強表示，該公司成立以來，快速推進客戶應用落地，已成功把IP產品和服務快速帶入市場。二一年至今超額完成銷售目標，實現收入快速增長，非常有信心實現以創新IP技術賦能中國集成電路產業升級的目標。

芯耀輝聯席行政總裁兼澳門董事總經理余成斌表示，在澳門深耕二十多年的IP產業研發團隊自三月正式加盟，和芯耀輝研發團隊集中力量自主研發28/14/12納米及以下先進工藝IP研發和服務，已陸續推出覆蓋DDR、PCIe、HDMI、USB、SATA、MIPI等產品解決方案，相信公司的技術和產品將為芯片創新帶來新的力量。

領投機構高榕資本創始合夥人岳斌認為，芯片設計是中國乃至全球至關重要的科技行業，作為芯片設計的關鍵支撐，IP是中國芯片設計行業重要的組成部分。芯耀輝集結全球IP行業的頂尖人才，團隊把先進工藝IP產品和服務快速帶入市場，非常看好該公司未來賦能數字社會的各個重要領域。

經緯中國合夥人王華東認為，芯耀輝科技組建具有國際競爭力的團隊，致力於自主研發高穩定性及兼容性、可跨工藝可移植的先進工藝芯片IP產品，期待芯耀輝成長為國際一線IP企業，響應中國快速發展的芯片和應用的需求。