阿里平頭哥發佈新一代AI芯片

【香港中通社二十日電】二十日在杭州舉行的2026年阿里雲峰會上，中國互聯網科技企業阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥發佈新一代訓推一體AI芯片——真武M890，以及配套的自研互聯芯片ICN Switch 1.0。

真武M890芯片內置144GB顯存，片間互聯帶寬達到800GB/s，性能是此前版本真武810E的3倍，原生支持FP32到FP4等多種數據精度，可應用於高精度訓練、低精度和超低精度推理的全場景。

市場表現方面，平頭哥研發的真武系列芯片已展現出強大的商業落地能力。截至今年四月，該系列芯片已累計出貨56萬片，廣泛服務於中國電信、中國一汽、浦發銀行等20多個行業的400多家客戶。