台美關稅談判被揭四大不足

智庫：台芯片業將加快外移

台美關稅談判告一段落。國民黨智庫“國政基金會”廿九日舉行記者會，指此次談判存在四大不足：談判過程缺乏公開資訊；當局未能充分向社會與業界解釋；對產業可能遭受的影響缺乏完整分析；也缺乏明確的長期因應策略。

美國和台灣經過長期談判達成貿易協議，美方同意將商品關稅降至百分之十五，但台灣半導體企業須承諾增加對美國投資及授信額度共計五千億美元。

產業外移人才外流

台灣政治大學經濟系教授林祖嘉指，從總體經濟方面來看，對美投資五千億美元，即每年大約要投資一千億美元，過去台灣一年對外投資能量大約是一千六百至一千七百億美元，勢必造成很大排擠，本地投資量能大幅受限，勢必造成對外投資減少、產出減少與出口減少，產業外移也會讓高科技人才外流，高消費人口外移必定影響本地消費力，更令人擔心的是技術外移與產業鏈外移。

憂美農產大量湧入

林祖嘉表示，台灣芯片產業外移已是事實，但民眾更關心美國農產品會不會大量進口、基因改造食品會不會進校園等，當局沒有披露資訊，反讓民眾恐慌。

國共兩黨下周將在北京舉辦的“兩岸交流合作前瞻論壇”，共商兩岸關係發展大計。林祖嘉認為，台灣應該在美國與大陸之間保持彈性，絕對不能單押一邊，國共重啟交流正是時候，也非常重要，台灣應該趕快作出一些政策彈性。

赴美投資成本激增

智庫資深顧問薛香川指，美國製造業長期缺乏國際競爭力，台灣企業赴美恐面臨成本激增與獲利稀釋的風險。他呼籲當局應正視產業經營困境，透過談判維持技術領先優勢，務實解決水電供應問題，確保台灣產業鏈的根基。

副執行長吳怡玎表示，當局針對半導體產業投入的直接投資及信用擔保，僅是有形的金錢成本。隨着供應鏈重構，大量有形資金與無形的人才資產正同步加速離開台灣。研發中心能否根留台灣，關鍵在“基礎建設的穩定性”。

（香港廿九日電）

香港中通社記者 周文菁