惠譽下調英特爾信評至BBB

【香港中通社五日電】美國信用評級機構惠譽於八月四日發佈報告，把美國半導體製造商英特爾(Intel)的信用評級從BBB+下調一級至BBB，僅比垃圾級高出兩個等級，並給予負面展望。根據路透社報道，此次評級下調，反映英特爾在市場競爭與財務表現上面臨的持續壓力。

惠譽指出，總部位於加利福尼亞州聖克拉拉的英特爾，正面臨產品需求疲軟的挑戰。隨着全球半導體市場競爭加劇，英特爾的市場地位受到來自荷蘭恩智浦半導體、博通及超威半導體等同行的強烈挑戰。這些競爭對手在技術創新、產品效能及市場份額方面表現強勁，進一步壓縮英特爾的利潤空間。

惠譽分析師表示，英特爾的信用指標持續疲軟，特別是在營收增長及現金流方面，未能展現出足夠的復甦力度。

終端市場需求須回升

報告指出，英特爾需要在未來十二至十四個月內實現多項關鍵目標，以恢復其原有的評級水平。首先，終端市場需求必須顯著回升，尤其在個人電腦及數據中心半導體領域。其次，英特爾需成功推出新世代產品，例如基於先進製程技術的處理器，以重拾技術領先優勢。此外，削減淨債務也是改善財務狀況的重要一步。惠譽警告，若英特爾無法達成這些目標，其信用評級可能面臨進一步下調的風險。

英特爾近年來在半導體行業的領導地位受到挑戰。過去幾年，公司在半導體製程技術的進展落後於台積電及三星等對手，且在人工智能及高效能運算市場的佈局進展緩慢。儘管英特爾積極投資於新工廠建設及技術研發，試圖扭轉頹勢，但高額資本支出及市場競爭壓力，令其財務負擔加重。