和合共生向未來

當美國以“高額關稅”向台灣輸美芯片產業揮舞大棒時，上海世博中心的展廳裡，聯發科的AI芯片架構圖正與大陸智能駕駛系統同屏閃爍，日月光的高端封測方案與上海算力中心的雲端模型形成技術共振。二○二五世界人工智能大會的這一幕，恰是兩岸科技合作最生動的註腳：在外部壓力與內生需求的交織中，AI正為兩岸科技融合開闢出一片更具想象力的新空間。

這片新空間的底層邏輯，是兩岸科技產業鏈的天然互補性。台灣半導體產業歷經數十年積累，在芯片設計、先進製程及高端封裝等領域形成了全球頂尖的技術優勢；而大陸則擁有全球最大的AI應用市場（從智慧城市到智慧製造）、最完整的數字基礎設施（5G基站、算力中心）以及政策驅動下的創新生態。正如與會專家所言：“台灣的‘硬核’技術與大陸的‘場景富礦’相遇，就像給精密儀器裝上了動力引擎：前者需要市場驗證與規模化應用，後者亟需技術突破與高端供給，這種雙向需求本身就是合作的最強紐帶。”在全球科技競爭日益“陣營化”的今天，兩岸若以“產業鏈共同體”思維攜手，完全可以在AI芯片、算力基建、行業應用等關鍵領域形成“1+1＞2”的協同效應。

站在全球AI革命的臨界點，兩岸科技合作早已不是“選擇題”，而是“必答題”。它不僅關乎兩個經濟體的產業升級，更關乎華語世界在全球科技版圖中的話語權。當上海的AI大會為台灣半導體業點亮一盞燈，我們看到的不僅是產業的曙光，更是一個“和合共生”的未來——在這片新空間裡，技術的光芒終將穿透分歧，照見兩岸共同的創新未來。

魯木