歐盟芯片法案 掀全球產業補貼戰

【香港中通社十九日電】歐版“芯片法案”歷經一年多最終落地。當地時間十八日，歐盟批准涉及430億歐元（約合470億美元）補貼的“歐盟芯片法案”。該法案落地，將令歐洲正式加入全球半導體生產競賽。

三○年產量份額翻番

“歐盟芯片法案”，旨在大幅增加當地的芯片生產並為成員國帶來先進的製造工藝，以期建立歐盟的半導體供應鏈，避免汽車等重要行業的芯片短缺，並與美國和亞洲同行競爭。

據歐盟委員會的建議，希望到三○年，歐盟在全球芯片產量中的份額翻一番，達到20%。方案內容包括放寬規則以允許政府為先進芯片設施給予更多補貼，提供微芯片研發預算以及監測潛在供應短缺的工具。

“這將令我們可重新平衡和保護我們的（芯片）供應鏈，減少對亞洲的集體依賴。”歐盟委員會內部市場專員蒂埃里·布雷頓(Thierry Breton)在達成協議後的聲明中說。

目前，全球生產的芯片中只有約10%是在歐盟製造。歐盟汽車、IT和電信行業的大部分芯片，是在歐洲以外製造的，這給愛立信、大眾和諾基亞等公司帶來挑戰。

多地建本土化產業鏈

除了歐盟，包括美國、中國、韓國、日本等國家和地區也很重視半導體在未來數字經濟、產業科技、地緣政治中的重要作用。

為降低對境外芯片供應鏈產品的依賴，很多國家和地區試圖構建本土化產業鏈體系，加大本區域內芯片產業的扶持力度。據統計，二○年，芯片產業的政府支持資金達到全球GDP的0.9%。

半導體產業競爭激烈

去年八月，美國通過頒佈《芯片和科學法案》，向半導體產業提供總計達500多億美元的財政補貼。

日本方面，半導體製造已明顯落後，正試圖追回“失去的三十年”。四月三日，日本經濟產業省公佈“半導體·數字產業戰略”修改方案，設定到三○年把半導體和數字產業的國內銷售額提高至目前的3倍、超過15萬億日圓（約合1112億美元）。

韓國方面，四月六日，韓國政府決定選擇100項未來核心技術並投資160萬億韓圜（約合1,227億美元），以確保韓國三大技術領域：半導體、顯示器和下一代電池的領先願景。

印度近幾年也表露其發展半導體產業的雄心。二一年十二月，印度政府宣佈一個100億美元的方案，以鼓勵在印度生產芯片。

中國政府也加大半導體產業的扶持力度。