台積電交美機密資料

【本報訊】據中時新聞網八日報道：美國商務部政府要求台積電、英特爾、三星、SK海力士等芯片製造商在今日前，提交包括客戶名單、庫存狀態和未來的生產計劃等“機密資料”。截至目前為止，包括台積電、聯電、日月光、環球晶廿三家台灣廠商，都已經在截止日前回覆美方“交卷”。

至於韓國三星、SK海力士等企業尚未交卷；此外，曾公開表示將配合美方的美國英特爾、德國大廠英飛凌，也尚未答覆。

韓企尚未提交

在半導體產業中，客戶資料是最高機密，若洩露恐會嚴重影響商業往來。另一方面，芯片庫存和生產數據也會影響芯片價格，為避免市場波動，這些數據並不會公開。根據聯合新聞網報道，美方“半導體供應鏈風險徵求公眾意見”，期限至今（八）日。台積電昨日表示，已完成美方提出的問卷並回傳，同時堅持一貫立場保護客戶機密，未揭露特定客戶資料。

至於未交卷的韓國。韓財政部表示，韓國科技業者正在準備向美方提交部分半導體資料，要提供至何種程度？韓國半導體業者持續與美方磋商中。外傳韓國企業會在限時內答覆，也不排除在韓國官員九日訪美時，直接向美方遞交答覆。