事事講芯 無芯不行

大家有否將已壞家庭電器如打印機、手機、電腦等拆開探究，有否發現絕大部分至少總有一塊電路板（Printed Circuit Bo-

ard，簡稱PCB），電路板上有不同大少芯片或叫晶片(chips)，製造芯片是極高技術及極高風險的行業，由設計到生產都極高難度。

目前芯片設計及生產領先的是美國英特爾(Intel)及韓國三星(Samsung)，單做生產的晶圓代工(Foundry)領先的是台灣的台積電(TSMC)，佔全球芯片生產超過一半以上。

專業設計芯片需要芯片設計系統軟件，該類軟件不是隨便可用金錢在市場買到，生產晶圓代工亦非容易之事，需要俱備很多金屬物料技術及經驗，生產出來的晶圓(Wafer)的收穫率(yield rate)要高，亦非容易之事。

芯片的厚度亦是市場競爭方向，越薄越有競爭力。目前是五納米（5 nanometer 或 5nm）。

目前隨着電動車、機械人及5G物聯網下各式各樣的電子產品漸趨普及，對芯片的需求大大激增，事事講芯，無芯不行，已是不爭的事實。

學勤進修教育中心電腦專科導師 周柏堅