華虹半導體動能持續

華虹半導體主要從事半導體產品的生產及貿易，並專注製造200mm晶圓半導體。

以開發及提供晶圓工藝技術組合，包括嵌入式非易失性存儲器及功率器件，以及RFCMOS（射頻互補式金屬氧化物半導體）、模擬及混合訊號、CMOS圖像傳感器、電源管理及MEMS（微機電系統）等多種其他技術。

二○年度，集團未經審核營業額升3.1%至9.61億元（美元；下同），股東應佔溢利降38.7%至9,944萬元，主要由於無錫廠新增折舊及固定成本導致。

收入分產品來看，CIS、PMIC等產品成長快。主要由於IGBT及通用MOSFET增加被超級結產品減少所抵消。

產能方面，二一年底12英寸廠產能將每月達4萬片，公司目標二二年增至6.5萬片。8吋廠未來仍有每月1-2萬片擴充空間。預計無錫廠有望在二一年中左右實現EBITDA盈虧平衡，促使整體業績改善，12吋項目產能相當於等效8吋9萬片，拓寬公司未來發展空間。

公司目前無錫廠擴產進度較快，短期受擴產影響研發開支和折舊費用增加較大，預計後續業績環比持續改善，二一年迎來成長之年，需求端長期看好功率半導體景氣度提升，看好產能持續擴充帶來的成長性。

全年預計收入環比持續改善，長期看好無錫廠產能提升，打開公司發展空間。對比世界先進、聯電、中芯國際、台積電等作為可比公司，同業公司平均估值為5.3倍PB，參照二一年4倍PB，維持“買入”評給予公司目標價68港元，維持“買入”觀點。

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